电子三主线寻找投资机会

　　今年以来，电子行业共有13家公司实施定向增发，它们分比为：京东方A、三安光电、德豪润达、振华科技、宇顺电子、超声电子、顺络电子、大立科技、长信科技、有研新材、星星科技、福日电子、利亚德。共计增发募集资金达556.93亿元。

　　在上述公司中，京东方A增发募集资金最多。2014年4月份，公司完成以2.1元/股非公开发行股票 217.68亿股，募资净额为448.85亿元，上市日期为2014年4月8日，募集资金用于建设第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件项目、建设第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件项目、建设第5.5代AM-OLED有机发光显示器件项目、建设第8.5代新型半导体显示器件及系统项目和补充流动资金，分别投入募资资金130亿元、25亿元、40亿元、152亿元和28亿元，上述项目总投资为914.97亿元。本次定增发行对象的数量不超过10名，其中国管中心拟以其所持的京东方48.92%股权（评估值为85.33亿元，已完成股权过户登记）认购本次定增；合肥建翔拟以现金或相关的债权合计60亿元认购；重庆渝资拟以现金63亿元认购。

　　从二级市场表现来看，今年以来已实施定向增发的个股中，年内股价实现上涨的个股有11只，其中，利亚德年内累计涨幅居首，达到72.09%，超声电子、振华科技和长信科技等个股期间累计涨幅均超过三成。

　　从行业发展趋势看，国信证券表示，半导体属于电子行业中的子行业，从供需周期角度看，全球半导体行业进入新一轮复苏周期。与此同时，对于电子行业中的集成电路产业，近几年来，由于国内迅速增长的市场、相对低廉的劳动成本以及产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向国内转移。近期，管理层不断加大对集成电路产业扶持力度，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。

　　此外，国信证券认为，智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。

　　投资策略方面，招商证券表示，建议从三主线寻找投资机会：首先，智能照明打开行业长期成长空间，阳光等厂商已加大投入，有望从照明智能化大潮中受益。同时可关注拓邦股份、和而泰等控制器公司的投资机会。第二，高压芯片和倒装芯片为行业中长期趋势，建议关注三安光电、德豪润达等已在相关领域有所突破的芯片企业。COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照明应用趋势，建议关注鸿利光电、瑞丰光电等。第三，在倒装芯片、免封装等趋势下，封装厂的出路在于垂直整合，建议关注鸿利光电、长方照明等提前布局的公司。

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