集成电路国产化步伐加快 移动芯片迎发展机遇

　　5月12日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4％。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1％；制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5％，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1％，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分点。

　　根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20％，规模将超过3000亿元。

　　国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，分析人士认为，集成电路行业已经具备了转型升级的主要基础，建议投资者关注以下三条投资主线：

　　一是IC设计领域；二是设备制造领域；三是封装领域。

　　根据海关统计，2014年第一季度进口集成电路604.2亿块，同比下降0.3％；进口金额461.1亿美元，同比下降24.6％。出口集成电路308亿块，同比下降8.5％；出口金额123.3亿美元，同比下降58.6％。

　　专家认为，国家集成电路扶持基金即将出台，此举有利于企业通过兼并收购做大做强，推动芯片国产化的步伐加快。

　　目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

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