中微半导体获得第二次融资4300万美元

2011年01月10日 02:49

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昨日，中微半导体设备有限公司(中微)宣布，该公司从三星投资公司、高通等投资机构获得了800万美元投资。据介绍，本轮融资代表了中微半导体为期2轮的二期融资圆满结束，二期融资共获得4300万美元。

    “中微公司的理念是用富有经验的国际一流人才组成的团队共同打造亚洲半导体核心设备制造的先锋部队，这也正是三星投资的原因。”三星投资公司管理部长BillByun表示。
    高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹·阿布迪(BehroozAbdi)表示，“通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。
    中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧介绍说，“三星是领先的半导体存贮器制造商，高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。作为全球技术创新者，他们深刻地理解我们的行业和我们的技术能力与主张。”
    在本轮投资条款中，三星投资公司将拥有董事会观察员席位，赋予三星投资的代表能够参与那些不涉及披露特定客户具体信息的中微公司董事会。
    据悉，中微公司二期融资第一轮在2006年10月宣布结束。当时共取得3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括华登国际、光速风险投资公司等。

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